bga植球加工,线路板拆卸焊接
BGA,QFP,QFN,EMMC,SOP,封装IC拆板,清洗,除胶,除锡,植锡,植球,整脚,去氧化,打磨,刻字,摆盘,编带加工服务,加工后可直接上SMT贴片,旧电路板拆料,报废电路板拆料。芯片拆卸翻新重新利用
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