BGA植球焊接维修芯片除锡脱锡清洗IC翻新BCP板拆料工厂加工
发布者:丁静钰 | 来源:深圳市卓汇芯科技有限公司发布时间:2024-08-31
产品单价 |
2.00元/个 |
起订量 |
1000个 |
供货总量 |
50000 个 |
发货期限 |
自买家付款之日起3天内发货 |
品牌 |
BGA |
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的拆卸工艺使得芯片完好无损,显著降低了后续成本。
服务速度快,减少了监管过程中的停机时间。
合理的价格,让我们的项目开支得到了有效控制。
深圳市卓汇芯科技有限公司 |
联系人 |
丁静钰
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微信 |
17620317102 |
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邮箱 |
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主营产品 |
bga植球加工,线路板拆卸焊接 |
网址 |
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