深圳市卓汇芯科技有限公司

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BGA植球焊接维修芯片除锡脱锡清洗IC翻新BCP板拆料工厂加工

发布者:丁静钰 | 来源:深圳市卓汇芯科技有限公司发布时间:2024-08-31
产品单价
2.00元/个
起订量
1000个
供货总量
50000 个
发货期限
自买家付款之日起3天内发货
品牌
BGA
   

的拆卸工艺使得芯片完好无损,显著降低了后续成本。


服务速度快,减少了监管过程中的停机时间。


合理的价格,让我们的项目开支得到了有效控制。


深圳市卓汇芯科技有限公司
联系人 丁静钰
微信 17620317102
手机 򈊡򈊣򈊨򈊢򈊨򈊧򈊦򈊧򈊩򈊡򈊠 邮箱
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主营产品 bga植球加工,线路板拆卸焊接 网址 http://zhx7910.b2b.huangye88.com/
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